Byl to smartphonový hit a konečně něco neokoukaného. Mnoho loňských telefonů mělo přední fotoaparát ukrytý v motorizovaném modulu, který se v případě potřeby vysunul z horního rámečku telefonu. Nejdřív tím disponovaly jen prémiové telefony, ale nakonec se dostalo i na ty levnější. Letos se ale po takových smartphonech slehla zem a v módě jsou najednou hlavně „průstřely“ displeje.
Hlavní manažer značky Redmi Lu Wej-ping nyní vysvětlil v příspěvku na sociální síti Weibo, proč takové modely už nejsou populární. Vinu nesou hlavně konstrukční problémy, ale překvapivě také třeba implementace modulů pro sítě páté generace.
Podle něj kvůli integraci podpory sítí 5G výrazně naroste počet součástek, které smartphone musí pojmout. Například model K30 Pro vyžaduje celkem 3 885 různých součástek, což je 268% nárůst oproti počtu, který byl potřeba na sestavení modelu K20 Pro.
Osazení telefonu vysouvacím fotoaparátem pak v praxi také znamenalo to, že základní deska telefonu musela být rozdělena na dvě části. To ovšem přispělo k problému v podobě většího zahřívání součástek a s ním související nutnosti implementovat i lepší systém chlazení (pro obě části desky zvlášť). Obvykle je zpravidla jednodušší, když je chlazení soustředěno pouze na jednu základní desku jako celek.
Když si k tomu pak přidáme i větší nároky na baterii (kvůli motorku vysouvajícímu a zasouvajícímu fotoaparát) a také horší možnosti, jak vysouvací modul utěsnit proti vniknutí prachu a vody, ukazuje se, že to zkrátka není ta správná cesta. Přesto je to stále jediná možnost, jak se u smartphonu zcela obejít bez jakýchkoliv výřezů a průstřelů displeje. Technologie osazení předního fotoaparátu pod displej je sice ve vývoji, ale zatím pouze ve formě prototypu (více v článku Ukázali první fotoaparáty pod displeji. Obejdou se bez výřezů a průstřelů).
