Procesory TI OMAP 5 by měly být nejen třikrát výkonnější (ve 3D až pětkrát) a až o 60 % úspornější než ARM procesory současné generace, ale také nabídnou podporu zcela nových technologií. Kromě mobilních telefonů jsou určeny i pro tablety a další mobilní zařízení.
Texas Instruments slibuje výkon na úrovni běžných PC. Díky tomu by se mohlo jedno mobilní zařízení stát jakýmsi centrálním mozkem našeho osobního počítačového světa.
Přístroj s procesorem OMAP 5 v práci poslouží třeba pro 3D videokonference nebo pro prezentace, které bude možné snadno ovládat gesty. Doma se pak mobil stane centrem zábavního systému. Kromě přehrávání videí si skrze něj na televizi zahrajeme i propracované hry (pomocí technologie bezdrátového displeje).
Procesory OMAP 5 budou používat jádra ARM Cortex A15 MPCore, která lze taktovat až na frekvenci 2 GHz. Jádra sama o sobě poskytnou 50 % navýšení výkonu oproti jádrům Corex A9 a budou podporovat až 8 GB dynamické paměti a hardwarovou virtualizaci. Kromě těchto jader budou procesory OMAP 5 obsahovat i řadu specializovaných čipů, které se postarají o 2D a 3D grafiku, video, zpracování obrázků, zpracování zvuku, zabezpečení nebo řízení displeje. Součástí platformy budou i senzory pro bezdotykové ovládání.
Díky tomu bude možné přehrávat i nahrávat 3D stereoskopický obraz v rozlišení 1080p nebo převádět dvourozměrný obraz do 3D podoby. Opět ve Full HD rozlišení. Procesory budou podporovat různé druhy ovládání gesty, jejich rozpoznávání budou moci provádět pomocí 2D nebo 3D kamer. Čip bude možné kombinovat s miniaturním projektorem TI DLP Pico. V kombinaci projektoru a kamer bude možné pracovat gesty přímo s promítaným obrazem.
TI také slibuje, že jejich procesory pomohou výrazně vylepšit kvalitu fotografií pořizovaných malými fotoaparáty v mobilech. Ke zvyšování kvality pomohou třeba systémy detekce šumu, rozpoznávání obličejů, objektů nebo textu, detekce rozmazání nebo stabilizace obrazu. Řadu z těchto funkcí bude možné aktivně využívat v nových aplikacích rozšířené reality.
Samozřejmostí bude podpora HDMI, podpora až tří displejů s rozlišením až QSXGA, USB 3.0, SATA 2, mobilních plateb, technologie wireless displej, wi-fi a také sítí čtvrté generace. První ukázkové čipy dodá Texas Instruments svým zákazníkům zhruba v polovině letošního roku. K dispozici budou dvě verze čipsetu, obě vyráběné 28 nanometrovou technologií. OMAP 5430 bude určen pro zařízení, kde je požadována maximální miniaturizace. Rozměry budou 14 × 14 mm. Varianta OMAP 5432 bude cenově příznivější a na desce zabere o něco více místa – 17 × 17 mm.
