Dohoda, že Snapdragony 835 budou vznikat na 10nm výrobních linkách Samsungu, byla pro obě strany výhodná. Qualcomm měl zajištěnou produkci čipů moderním FinFET procesem, příslušná divize Samsungu získala zajímavou zakázku a navíc i exkluzivní přístup k hotovým čipům, čehož gigant využil u své řady smartphonů Galaxy S8.
To byl ostatně také důvod, proč ostatní výrobci museli s uvedením svých topmodelů pro letošní rok několik měsíců posečkat, případně sáhnout po starších a ne tolik výkonných modelech. Ukázkovým případem bylo LG a jejich povedená G6 (přečtěte si naši recenzi), uvnitř které bije Snapdragon 821. Ne že by telefon trpěl nedostatkem výkonu, ovšem vůči novější verzi samozřejmě trochu ztrácí.
Podle serveru Fudzilla si však Qualcomm výrobu příští generace nejvyššího Snapdragonu 845 už domluvil u společnosti TSMC. Americká firma totiž polovinu loňského roku vyvíjela nejnovější 7nm výrobní proces v technickém zázemí TSMC, takže není důvod zůstávat u nového čipu u 10nm procesu.
Zatímco Samsung právě takový zvolil coby dlouhodobé řešení, v TSMC se po 14nm výrobní technologii rovnou pustili do vývoje 7nm procesu. Mezistupeň v podobě 10nm řešení přeskočili údajně z důvodu nižší poptávky.
Ačkoli má nyní TSMC před Samsungem poměrně značný náskok, korejský gigant do vývoje výroby polovodičů nedávno investoval 7 miliard dolarů a spekuluje se, že by příští vlastní čipy Exynos mohly být vyráběny 8nm procesem.
Qualcomm Samsungu zasadil ránu
Postup Qualcommu je pro Samsung samozřejmě nepříjemný a navíc jde v poměrně krátké době o druhou velkou ztrátu významného odběratele. Tato divize Samsungu totiž během loňského roku vykázala celkové příjmy 4,44 mld. dolarů a zakázky od Qualcommu se na tomto čísle podílely rovnými 40 procenty (1,78 mld.). To dostatečně ilustruje, nakolik bude ztráta takového odběratele pro čipovou divizi bolestivá. Nebude však první.
Připomeňme, že Samsung dříve vyráběl i inženýry Apple navržené čipové sady Ax (dříve APL), a to od doby prvního iPhonu až po v září 2013 uvedenou verzi 5s. Tehdy použitý SoC A7 byl vůbec první 64bitovou mobilní čipovou sadou.
Příští generaci A8, použitou u iPhonu 6/6 Plus, vyráběla výhradně společnost TSMC a to 20nm CMOS procesem. Následující rok Apple výrobou čipů A9 pro iPhony 6s (použity byly i u modelu SE) pověřil jak Samsung, tak i TSMC. Zatímco Samsung použil svůj 14nm FinFET LPE proces, TSMC čipy vyráběl 16nm FinFET technikou. Později se ukázalo, že iPhony vybavené čipy z linek TSMC dosahují v některých ohledech lepších výsledků, což vyústilo v kauzu chipgate (více zde).
Apple sice uživateli dokumentované diference ve výdrži a výkonu stejného modelu dané právě výrobcem čipu bagatelizoval, ovšem čipy A10 Fusion už opět vyrábí výhradně jen TSMC.
Je ale jasné, že produkce Snapdragonů 835 neskončí ze dne na den a bude pokračovat i v příštím roce. A navíc, Qualcomm má v nabídce i čipy střední třídy, na jejichž produkci by se mohl se Samsungem domluvit.
Příští Snapdragon dostane označení 845 nebo 855
V označení příštího vrcholového čipu od Qualcommu zatím není jasno. Koneckonců, když se podíváme, jak své čipsety výrobce v posledních letech označoval, marně v tom hledáme nějaký systém.
Osmistovkovou řadu odstartoval Snapdragon 800, následoval mírně vylepšený 801, dále 805 a pak přehříváním nechvalně proslulý model 810. Současně vychází 6jádrová 808, a poté už verze 820, u níž Qualcomm vůbec poprvé použil jádra vlastní architektury Kryo. Následovala mírně vylepšená varianta 821 s asi 10procentním nárůstem výkonu. Svou vlastní architekturu výrobce využil i letos u zatím posledního Snapdragonu 835.
Pokud by skoky v číselném označení měly symbolizovat výkonnostní nárůst, pak by mezi současným a příštím mohl být opravdu výrazný rozdíl. Krom označení 845 se totiž spekuluje také o 855, jasno v tom zatím není. Jisté však je, že se masová produkce čipů rozjede buď začátkem letošního roku, nebo hned zkraje příštího.
