1. Konektor, kde protistrany nejsou oproti sobě zcela mechanicky zafixovány téměř totově bude zlobit. A tady jich je.. Když vám občas zaškrčí ve sluchátkách, tak to přežijete, ale tady jsou konektorem pospojovány jednotlivé části systému jako 3G modem, displej a podobně. Následky budou mnohem horší - pády programu, systému, ztráta dat, přerušení hovoru.. Neprojeví se to třeba první den, ale až za pár měsíců používání a nošení mobilu v kapse.
2. V současných founech se k zástavbě využívá každý mm3. Tato šuplíková konstrukce má za následek hrubé plýtvání místem. O odolnosti proti prachu a vlhkosti ani nemluvím. Také díky tomu, že to nelze zcela zakrytovat bych se nedivil problémům s EMC.
3. Určitě to nebude výhodné pro ty (jak se občas pokoušejí tvrdit), co si myslí, že levně koupí základ a pak za rozumný peníz z toho udělají superfoun. Ve výsledku je to musí přijít o dost dráž. Leda by to Google dotoval, což se vyloučit nedá. Ekonomicky je nejvýhodnější, když Číňan za pár dolarů vyrobí placku, ta prvním letadlem/lodí odcestuje k zákazníkovi a ten si za rok zase koupí novou.Ta logistika kolem spousty krabiček to musí prodražit.
4. Problém s kompatibilitou jednotlivých dílů. V průběhu výroby modelu značkovějšího telefonu telefonu (měně se to týká bezznaček, co se vyrábějí jen jeden měsíc) často dochází k nahrazování některých komponentů (z důvodu nedostupnosti, ceny spolehlivosti..), které často nejsou zcela kompatibilní, takže se kvůli nim musí změnit SW a někdy i další HW. Běžné pak je, že nahráním SW neodpovídající verze tento foun bricknete. Oproti Lego je tu ale výhoda, že výrobce má pod kontrolou, které kombinace HW vypustil a může je otestovat s novým SW. Pokud díky "Legu" násobně naroste počet HW kombinací, tak alfatesterem bude zákazník.
Takže hračka a zjímavost ano, získání zkušeností výrobce ano, ale budoucnost telefonů těžko.
Uměl bych si představit takovýto modulární systém v oblasti speciálních drahých zařízení např. do průmyslu či lékařství.
.
