V úterý na pařížské Cartes Trade Show oznámily společnosti Infineon a Intel strategické spojení v oblasti technologie. Výrobci se konkrétně spojí při vývoji a výrobě takzvaných hight-density (HD) SIM karet. Jde o karty SIM klasického formátu jak je známe dnes, ale na rozdíl od dnešních karet by nové HD SIM měly pojmout podstatně větší množství dat. V případě karet od Infeonu a Intelu by mělo jít o karty s kapacitou 4 a 64 MB.
Na takové SIM karty se pak bez problémů vejde téměř neomezený telefonní seznam, hromada SMS zpráv a ještě zbude místo pro různé aplikace. HD SIM by prý měly v roce 2010 tvořit asi 6 – 8 procent trhu s kartami SIM. Na trhu se nové karty od Infineonu a Intelu objeví asi až v roce 2009, v druhé polovině příštího roku prý můžeme očekávat pouze prototypy a první funkční vzorky.
Do těch bude Intel dodávat právě paměťové čipy, zatímco Infineon bude zodpovědný za řídící elektroniku. Tu bude vyrábět novou 32-nanometrovou technologií. Za účelem jejího využívání se zase Infineon nedávno spojil s dalším gigantem – IBM.
