Přestože některé parametry nového snapdragonu na internet unikaly několik dnů před oficiálním představením, na kompletní specifikaci jsme museli počkat právě až na samotné odhalení. To proběhlo v rámci druhého ročníku konference Technology Summit, kterou Qualcomm tento týden uspořádal v Maui na Havaji.
Snapdragon 845 opět využívá in-house architektury Kryo, tentokrát již ve verzi 385. Čipová sada má 8jádrový procesor v kombinaci 4 × Cortex-A75 taktu až 2,8 GHz a 4 × Cortex-A55 frekvence maximálně 1,8 GHz. Opět je tedy použita konfigurace výkonnostního a úsporného čtyřjádra, přičemž první z nich vykazuje v porovnání s předchozí generací čipu o čtvrtinu vyšší výkon. Svižnější je i úsporné kvarteto, a to o 15 procent.
Čip vzniká na litografických linkách formou 10nm FinFET výrobního procesu druhé generace. Produkci má na starost příslušná divize skupiny Samsung. Právě to je také důvod, proč první várkou nových čipů Samsung vybaví chystané top modely Galaxy S9/S9+.
Velkým vylepšením prošla grafická jednotka Adreno 630, která mezigeneračně slibuje o 30 procent rychlejší vykreslování grafiky a zároveň o stejné procento úspornější provoz. Součástí SoC (System On Chip) je i čip Spectra 280 ISP, který vylepšuje možnosti záznamu vestavěným fotoaparátem. Videa v kvalitě ultra HD premium (4K s HDR) nově bude možno nejen přehrávat, ale také pořizovat.
Značně lepší bude podpora virtuální a rozšířené reality, kdy na každé oko bude hardware schopen zpracovat obraz s rozlišením 2 400 × 2 400 px při snímkové frekvenci 120 snímků za sekundu, navíc s podporou šesti stupňů volnosti a simultánní lokalizací a mapováním (SLAM).
Zařízení s novým snapdragonem pod kapotou dále zvládne pořizovat videa v rozlišení až 16 megapixelů při 60 snímcích za sekundu. Zpomalená videa půjde pořizovat v HD rozlišení (720 × 1 2080 bodů) při 480 snímcích/s.
Zaostřeno na umělou inteligenci a rychlejší internet
Moderní mozky chytrých telefonů by se neobešly bez umělé inteligence. To dokazuje jak špičkový čip A11 Bionic od Applu, tak třeba nedávno uvedený HiSilicon Kirin 970 z produkce Huaweie.
Nový snapdragon na tom není jinak a přináší již 3. generaci své AI (Artificial Intelligence) platformy. Výkon mezigeneračně narostl hned třikrát, zvýšila se spolehlivost a zpoždění reakcí naopak bylo minimalizováno.
To by se mělo projevit na lepší spolupráci virtuálních asistenčních systémů, jejichž reakce na pokyny by měly být rychlejší, přesnější a celkově přirozenější. Díky AI by se měly během používání daného zařízení dále zdokonalovat.
Novinkou je také LTE modem Snapdragon X20, jež nahrazuje model X16. Rychlost stahování zvyšuje na 1,2 Gbps, což znamená neuvěřitelných 150 MB/s. Takovým tempem bude možné stáhnout 3GB film přibližně za tři minuty. Rychlost uploadu je pak omezena na 150 Mbps, tedy 18,75 megabytu za sekundu.
X20 podporuje rozšířenou škálu frekvencí v licencovaném, nelicencovaném i sdíleném spektru, a je tedy připraven na nástup sítí 5G. Pokud bude smartphone dvousimkový, pak půjde telefonovat formou VoLTE přes obě SIM.
Biometrická data jako v trezoru
Čipová sada dostala také novou bezpečnostní jednotku s vlastním mikroprocesorem, pamětí a generátorem náhodných čísel pro maximální zabezpečení zařízení. Systém podporuje autentizaci uživatele skrze otisk prstu, sken duhovky nebo obličeje. Vylepšeno bylo také šifrování uložených biometrických dat, Qualcomm úroveň zabezpečení nového čipu přirovnává k trezoru.
Snapdragon 845 bude v příštím roce jednoznačně nejpoužívanějším čipem u špičkových smartphonů, čímž převezme štafetu od současné verze 835. Nejdříve své schopnosti ukáže u Galaxy S9 od Samsungu, šéf Xiaomi Lei Jun pak během konference potvrdil, že novým čipem vybaví chystaný top model Mi 7.
Jisté je zřejmě jen to, že si 845 premiéru odbude v S9, smartphony ostatních výrobců pak budou následovat, a to v zatím neznámém pořadí. Vystoupení ředitele Xiaomi nemusí nutně znamenat, že Mi 7 bude druhým smartphonem s novým snapdragonem.
Výrobní proces | 10 nm LPP FinFET |
---|---|
CPU (architektura) | 8jádrový (4 × Cortex-A75 až 2,8 GHz + 4 × Cortex-A55 až 1,8 GHz), Kryo 385 |
Grafická jednotka | Adreno 630 |
Paměť | až 8 GB LPDDR4x, 1 866 MHz |
Displej | 4K Ultra HD (2 160 × 3 840 px) nebo 2 × 2 400 × 2 400 px |
Fotoaparáty | procesor Spectra 280, až 32MPix snímače, nebo duální 16MPix, hybridní ostření, 4K videa při 60 snímcích/s, zpomalená HD videa při 480 snímcích/s |
LTE modem | X20 s rychlostí stahování/odesílání 1,2 Gbps/150 Mbps |
AI platforma | Hexagon 685 |
Rychlé nabíjení | QuickCharge 4.0,4+ |
Snapdragon 845 míří i do notebooků
Už delší dobu se mluví o tom, že se čipy mobilních telefonů výkonem přibližují síle hardwaru u laptopů. To dokazuje další oznámení v rámci konference Qualcommu, kdy spolu s Microsoftem a dalšími partnery byly představeny první laptopy s Windows 10, poháněné Snapdragonem 835.
Microsoft má druhý pokus s Windows 10 na čipu z mobilů. První nevyšel |
Microsoft se tedy po několikaleté odmlce znovu pokusí prosadit Windows na platformě ARM. První pokus v podobě Windows RT, které byly jakousi odlehčenou verzí Windows 8 a běžely právě na zařízeních s ARM procesory, se příliš neuchytil.
Hlavním problémem tehdy byla nekompatibilita aplikací mezi ARM a x86 systémy, na Windows RT tak bylo možno provozovat jen tzv. univerzální aplikace. Tuto chybu Microsoft nehodlá opakovat a kompatibilita softwaru by měla být zajištěna, alespoň co se týká 32bitových titulů.
Systém v porovnání s verzí na zařízeních s procesory architektury x86 slibuje dokonce vyšší výkon a neustálou konektivitu. V úspěšném tažení Windows 10 S, jak se bude ARM verze jmenovat, má Microsoftu, potažmo výrobcům notebooků, pomoci právě Qualcomm se svou mobilní platformou Snapdragon.
V rámci tiskové konference byly představeny první typy, vybavené stále ještě nejvýkonnějším typem 835. HP ukázalo model Envy X2, konvertibilní notebook, jehož displej lze oddělit od klávesnice. Vzhledem k tomu, že je veškerá elektronika v části s displejem, je modul s klávesnicí velmi tenký. Výhodou jsou celkově kompaktní rozměry, nevýhodou pak nutnost pracovat v notebookovém režimu na stole. Na klíně by to mělo do komfortu hodně daleko.
Zařízení má 12,3palcový dotykový panel s FHD rozlišením (1 080 × 1 920 bodů), až 8 GB operační paměti a 256GB úložiště. Envy spoléhá výhradně na rozhraní USB-C, jiný konektor byste na jeho těle hledali marně. Envy x2 však rozhodně není zbrusu novým přístrojem, zařízení totiž známe již z dřívějška a jedinou změnou je právě nasazení Snapdragonu 835 namísto čipové sady od Intelu.
Výdrž běžně 20 - 25 hodin
Zajímavější je proto Asus NovaGo, což je naproti tomu notebook běžné konstrukce. Má 13,3palcovou dotykovou obrazovku, jež sice nelze oddělit, ale lze ji vyklopit v plném rozsahu 360 stupňů. Kromě dvojice USB-A portů disponuje také rozhraním HDMI pro snadné propojení kupříkladu s televizí nebo projektorem. Dále je ve výbavě 3,5mm audiojack, slot na nano SIM a paměťové karty microSD.
Přístroje se oproti většině běžných notebooků liší absencí aktivních větráků, což je dáno právě použitím mobilní čipové sady. Nutno podotknout, že to je vlastnost i mnoha nových čipů Intel s architekturou x86, určenou k provozu běžných Windows 10.
Obrovskou výhodou oproti konvenčním laptopům s Windows má být pořádná výdrž baterie, daná právě úsporným hardwarem. Běžně by měla dosahovat 20 - 25 hodin. To je zhruba dvakrát víc, než umí notebooky, které se chlubí vysokou výdrží baterie.
Další benefitem bude lepší LTE konektivita, daná použitým modemem X16, jež je součástí Snapdragonu 835. Samozřejmě, že výpočetním výkonem se Snapdragon 835 nemůže rovnat například nejnovějšímu Core i7 od Intelu, na běžnou kancelářskou práci ale takové stroje stačit budou.
Asus NovaGo se 4 GB RAM a 64GB úložištěm typu UFS 2.0 bude stát 599 dolarů (13 200 korun), za 8/128 GB výrobce žádá 200dolarový příplatek (cca 17 600 korun).
Notebooky s Windows 10 S kromě HP a Asusu můžeme v budoucnu očekávat také od Lenova, později by se mohli přidat i další výrobci. Vše samozřejmě bude záležet na tom, jak platformu Windows 10 S přijmou spotřebitelé. Zatím to vypadá slibně, typy se Snapdragonem 845 navíc budou ještě zajímavější.
Vyhrajte špičkové smartphony. Stačí vybrat Mobil roku |