Hliníkové šasi iPhonů 6/6s na zadní straně přerušují jen tenké plastové pruhy, které napomáhají prostupnosti signálu k bezdrátovým modulům. Podle fotek domnělého následovníka současného iPhonu by však tyto proužky měly zmizet, respektive se přesunout na samotný horní a spodní okraj telefonu.
iPhony dávnou nejsou rekordmany v milimetrech v pase, přesto je současný model 6s se svými přibližně 7 milimetry dostatečně štíhlým smartphonem. Sedmička by však měla být ještě o něco tenčí, Apple by toho mohl dosáhnout použitím modernějších OLED panelů, které by podle posledních zpráv mohl dostat právě už příští model.
Připomeňme, že výrobce u telefonů dosud používá výhradně LCD obrazovky. Prostor pro další ztenčování skýtá i absence 3,5mm sluchátkového konektoru, který by měl nahradit ztenčený proprietární konektor Lightning (více zde).
Redakce serveru Nowhereelse na základě fotografie nevalné kvality zpracovala render, jak by záda iPhonu 7 mohla vypadat. Z něj je patrné, že fotoaparát není duální, kromě objektivu je zde pouze LED blesk. To znamená, že Apple duální fotomodul u „sedmičky“ vůbec nepoužije, a nebo, což je pravděpodobnější, jím vybaví pouze verzi Plus, jak se ostatně uvádí už delší dobu (více zde). V tom případě by uniklý snímek zachycoval základní iPhone 7.
Příští iPhone bude vybaven novou generací čipové sady Apple A10, kterou vyrobí tchajwanský výrobce TSMC. Počítá se s větší operační pamětí, větší baterií a poprvé by mohla být v prodeji 256GB verze telefonu. Šéf firmy Tim Cook nový iPhone předvede letos v září. Příznivci kompaktních telefonů ovšem vzhlíží k blížící se tiskové konferenci, která se uskuteční v pondělí 21. března. Společnost na ní kromě zmenšeného iPadu Pro po téměř tříleté pauze uvede nový čtyřpalcový iPhone (více zde).