Sony plánuje výrobu vlastní čipové sady, možná jde o další záchranný krok mobilní divize. Ilustrační snímek

Sony plánuje výrobu vlastní čipové sady, možná jde o další záchranný krok mobilní divize. Ilustrační snímek | foto: Profimedia.cz

Výrobcům čipsetů vznikne nová konkurence. Vlastní produkci plánuje i Sony

  • 0
Mezi nejpoužívanější čipové sady patří ty od Qualcommu, ve svých smartphonech je používá například i Sony. Nicméně poslední dva špičkové snapdragony trápí přehřívání. Možná i to je důvodem, proč se japonský výrobce hodlá vydat vlastní cestou.

Apple má vlastní čipy Ax, Huawei pak Kirin a Samsung u špičkových modelů používá vlastní Exynos. Příští rok by řady těchto výrobců mohlo podle informací tchajwanského portálu DigiTimes rozšířit i japonské Sony, odvolává se přitom na nejmenované průmyslové zdroje.

Ty totiž tvrdí, že Sony plánuje vývoj vlastní čipové sady. Bližší informace však nejsou známy, není tak zřejmé, co se dá od této sady očekávat. Nicméně pro Sony, jehož mobilní divize se zmítá ve finančních problémech, by to mohl být další krok, jak se z tohoto začarovaného kruhu vymanit. Využitím vlastní čipové sady by se totiž odpoutalo od závislosti na externích dodavatelích.

V případě výše zmíněných společností takový krok znamenal nejen zvýšení zisků, ale i podílu na trhu. Právě to může být důvod, proč se o to samé chce pokusit také Sony. Zařadí se tím po bok jihokorejského LG, které vlastní sadu Nuclun uvedlo sice již loni, přesto je v tomto segmentu stále nováčkem. Nuclun však výkonem zrovna nepřekypoval, podle analytiků se to promítlo do slabších prodejních čísel stájového phabletu G3 Screen. Navzdory prvotnímu neúspěchu se však společnost nevzdává, na příští rok ve spolupráci s polovodičovým gigantem Intel a firmou TSMC připravuje Nuclun 2.

Tradičním dodavatelům čipových sad včetně Qualcommu či MediaTeku se tak možná rodí další konkurence. Tyto společnosti přitom možná samy rozhodnutí mobilních výrobců podnítily. Ti na MediaTek vsázejí především u levnějších modelů, u nichž nejsou takové nároky na výkon a důležitější je dosažení nižší prodejní ceny. Qualcomm jim naopak dodává výkonnější čipsety, avšak aktuální generaci špičkového snapdragonu trápí přehřívání.

A tento problém postihl právě i společnost Sony, která letos v červnu nizozemskému portálu GSNinfo.nl potvrdila přehřívání vrcholného modelu Xperia Z3+ (více zde). Podle jejího vyjádření je problém právě v použitém procesoru Snapdragon 810. Telefon se rozpaluje při fotografování nebo při hraní graficky náročných her. A lépe si údajně nevede ani jeho nástupce. Qualcomm však informace o přehřívání Snapdragonu 820 vyvrátil, testování prý probíhá podle plánu a parametry čipu bezezbytku splňují požadovaná kritéria (více se dočtete zde).

Právě Samsung použití problematického Snapdragonu 810 u top modelu Galaxy S6 zavrhl, kvůli jeho přehřívání vsadil na vlastní Exynos (více zde). Sony však taková možnost schází. Kdy se tato situace změní, je otázkou. I přes náznak produkce vlastní čipové sady totiž nelze očekávat, že by ji výrobce u svých vrcholných modelů modelové řady Xperia nasadil v dohledné době.