Siemens pomůže čipům Qualcommu na cestě do Evropy

Siemens pomůže čipům Qualcomu na cestě do Evropy

Americká společnost Qualcomm uzavřela kontrakt s německým podnikem Siemens, kterému začne dodávat čipy do mobilních telefonů třetí generace. Kontrakt je pro americký podnik zlomový, protože je prvním, který Qualcomm v Evropě pro tyto čipy uzavřel. Finanční objem smlouvy nebyl oznámen.

Qualcomm je dominantním hráčem na trhu technologie Code Division Multiple Access (CDMA) a nikdy se netajil tím, že chce prodej své technologie podpořit a posunout se na evropský trh. Siemens doposud čipy do mobilních telefonů třetí generace kupoval pouze od společnosti Freescale Semiconductor.

Telefony s technologií CDMA se používají hlavně ve Spojených státech, technologii ale

převzala i řada zemí v Asii. Qualcomm se snaží zvýšit podíl na trhu čipů pro mobilní telefony na platformě Wideband-CDMA, která se stává v Evropě stále žádanější, podotýká agentura Reuters.

Provozní ředitel Qualcommu Anthony Thornley řekl, že se zatím nedá říci, jak velký dopad na růst zisku bude kontrakt s německou společností mít. Siemens by ale mohl telefony s technologií firmy Qualcomm uvést na trh od příštího roku, dodal Thornley. Američané
budou o dalších záměrech informovat v listopadu, kdy firma oznámí čtvrtletní výsledky hospodaření.

Kontrakt se Siemensem není exkluzivní a Siemens tedy může dál rozhodovat o tom, od koho bude čipy W-CDMA kupovat. Analytici ale tvrdí, že pro Qualcomm je kontrakt velmi důležitý, protože podnik se nyní s touto technologií posouvá do regionu, kde dříve začínal konkurenční standard GSM.