Nový čip pro 3G telefony ušetří až 50 procent baterie!

Společnost Sequoia Communications testuje nový čip pro mobilní telefony, který v sobě spojuje pět bezdrátových technologií.

Zatímco dodnes se v mobilních telefonech pro každou odlišnou službu používá separátní řešení vysílače a přijímače, společnost Sequoia dokázala spojit nejpoužívanější z nich do jednoho čipu.

Novinka s označením SEQ-5400 v sobě spojuje vysílací i přijímací obvody, které si  rozumí se sítěmi WCDMA (Wideband Code Division Multiple Access), HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access), EDGE (Enhanced Data for GSM Evolution), GPRS (General Packet Radio Service) a v neposlední řadě i GSM (Global System for Mobile Communications).

Integrací všech aktivních prvků jednotlivých technologií dosáhla společnost i nezanedbatelné úspory energie, která se nyní pohybuje okolo dvaceti procent. Do budoucna počítá Sequoia s dalším evolučním stupněm, který slibuje úsporu dokonce až padesáti procent energie a to i s přihlédnutím k faktu, že se v tomto čipu počítá i s podporou dalších technologií. Teoreticky budou koncová zařízení vybavená tímto čipem i výrazně finančně výhodnější, jelikož se logicky sníží výrobní náklady produktu.

O nový integrovaný obvod od Sequoie projevili již vážný zájem společnosti jako je Intel či Texas Instruments. Sequoia i díky silným partnerům v podobě americké Motoroly či finské Nokie vidí uvedení novinky již na první polovinu roku 2006.