Chystané zařízení podobu s prvním phabletem HTC nijak nezastírá a nebýt na dostupné fotografii logo čínského výrobce, byly by oba telefon snadno zaměnitelné. Stejný je nejen tvar se zaoblenými rohy, ale i plastové okraje a dělící lemy v horní a spodní části zad.
Na stejném místě je situován také hlavní fotoaparát, kterému u HTC One Max asistoval snímač otisků prstů. V případě Ascendu D3 není jisté, zda bude také použita čtečka, nebo duální fotoaparát jako u HTC One M8. Spekuluje se také o laserovém ostření, kterým disponuje LG G3.
V podstatě okopírovanými zády však podobnost s HTC nekončí, inspirace je znát i na designu čelní strany. Drtivou část totiž zabírá dotykový panel, na horní a spodní části jsou pak tenké stříbrné lemy, tedy přesně jako v případě řady HTC One. Ale odlišnost tady přece jen je: chybí dva výkonné reproduktory BoomSound, které patří k velkým přednostem HTC.
Kromě jména a vzhledu bohužel není známa ani základní výbava, ale předpokládáme, že Ascend D3 bude spíše phablet než smartphone, a tak velikost displeje odhadujeme na šest palců.
Je možné, že pohonnou jednotkou bude nový osmijádrový čipset Kirin 920, který Huawei představil začátkem června. Hardware využívá architektury ARM big.LITTLE, kdy výkonné čtyřjádro ARM Cortex-A15 na frekvenci mezi 1,7 a 2 GHz doplňuje slabší, ovšem také úspornější Cortex-A7 s taktem až 1,6 GHz.
O vykreslování grafiky se pak stará čtyřjádrová Mali-T628MP4, jehož šestijádrovou variantou (T628MP6) disponuje třeba Samsung Galaxy Note 3 a Galaxy S5. Součástí prezentace byly i výsledky některých syntetických testů, ve kterých Kirin 920 pod kapotou připravovaného topmodelu Mulan převálcoval Snapdragon 801, Exynos E5420, MediaTek MT6592 a dokonce i Snapdragon 805.
Je tedy zřejmé, že zatímco dříve čipsety Huawei bodovaly pořizovací cenou, ale výkonem za konkurencí značně zaostávaly, Kirin 920 bude mít výpočetní síly na rozdávání.
