Informace o přehrávání nového čipu Snapdragon 810 od Qualcommu se objevují od jeho představení. Qualcomm informace popřel stejně jako LG, které nový procesor ve svých smartphonech používá. Objevily se i informace, že přehřívání nového procesoru byl důvod, proč Samsung v nových modelech Galaxy S6/S6 Edge použil vlastní čip.
Spekulace přiživil test nového HTC One M9 přímo při představení na veletrhu MWC. Při spuštění testu výkonnosti AnTuTu bylo pozorováno přehřívání. Podmínky ovšem nebyly objektivní a ovlivnilo je mnoho faktorů. Šlo o předprodukční vzorky a navíc byly telefony permanentně v nabíječce.
Další a objektivnější informace přinesl nizozemský server Tweakers. Ten měl možnost nový smartphone od HTC vyzkoušet. V jeho testu naměřili nizozemští redaktoři výrazné zahřívání, konkrétně 55,4 stupně Celsia. Ostatní testované smartphony takové teploty zdaleka nedosahovaly.
Server Twaekers vše vyfotografoval pomocí infračervené kamery. Všechny smartphony podrobil testu GFXBench, který dokáže dostat z chytrých telefonů plný výkon. Pro srovnání: předchůdce One M8 dosáhl teploty 38,7 stupně Celsia, Samsung Galaxy Note 4 se zahřál na 37,8 stupně, LG G3 na 42,2 a iPhone 6 Plus na 39,4 stupně Celsia.
Šéf komunikace HTC Jeff Gordon na Twitteru hasí poplach a uklidňuje, že software nového modelu zatím není finální. Uvidíme tedy, zda se do zahájení prodeje podaří zahřívání eliminovat.
