Řešení takzvané eSIM, tedy jakési digitální obdoby klasické plastové SIM s malým čipem, je na trhu zhruba od roku 2016. Od té doby se ale eSIM příliš nerozšířila. Ano, řada nových špičkových smartphonů (a některé chytré hodinky) ji podporují, ale drtivá většina má stále i slot pro klasickou SIM, většinou v nanoSIM formátu.
Telefony nižších tříd podporu eSIM nadále nemají a tak má přístup k této nové technologii jen poměrně málo uživatelů. Ty navíc nic k přechodu na digitální novinku nenutí, jednoduše přendají malou kartičku ze svého předchozího zařízení a v používání svého telefonu pokračují dál jako doposud.
Není na tom asi nic špatně, na druhou stranu se možná od eSIM očekával „ostřejší“ nástup. Nestalo se tak a na vině je mimochodem i to, že eSIM jako taková je speciální čip, kterým musí být telefon osazen. A extra čip, to znamená extra místo – a byť je čip eSIM maličký, nějaké to místo prostě zabere, a to klade především vyšší nároky na návrh a vývoj základní desky smartphonu (či jiného zařízení s eSIM). To je také důvod, proč se s eSIM nesetkáváme v levnějších přístrojích: nejenže něco stojí samotný čip, ale další náklady přináší jeho umístění na desku. Obzvlášť v případě levných smartphonů, kde jde o každý cent, je to něco nepřípustného.
Proto je tu náhrada, která má tyto nedostatky eSIM odstranit. Jmenuje se iSIM a jako první ji v praxi předvedl operátor Vodafone ve spolupráci s výrobcem čipů Qualcomm a dodavatelem iSIM systému Thales. Praktická ukázka proběhla ve Velké Británii v laboratořích Samsungu, iSIM řešení bylo totiž vestavěno do experimentálního provedení smartphonu Galaxy Z Flip 3. Ten měl na první pohled standardní čipset Qualcomm Snapdragon 888 5G, ovšem upravený právě o iSIM řešení.
Namísto separátního čipu je totiž iSIM řešení, které je integrované právě do hlavního procesoru smartphonu. Žádný další čip není potřeba, o vše se uvnitř hlavního čipu telefonu postará software, který právě v tomto případě dodává společnost Thales. Qualcomm ani Vodafone nespecifikují, zda jsou pro integraci iSIM do čipu potřeba i nějaké úpravy čipu, možné to však je. Nicméně zásahy by neměly být nijak velké, což by mělo umožnit do budoucna navrhovat procesory, které budou schopny funkcionalitu iSIM obsáhnout.
I když to ani jedna ze stran nepotvrzuje, na cenu procesoru by měla mít integrace iSIM jen minimální vliv: z hlediska výroby i návrhu nebudou nároky řešení v zásadě o nic větší než u standardního čipu, licenční poplatek za operační systém iSIM, který musí v čipu běžet, se pak v ceně procesoru nejspíš také docela „ztratí“.
Minimální navýšení ceny čipsetů by tak mohlo výrobce motivovat k tomu, aby takové čipy do svých telefonů skutečně obsazovali. Časem by pak mohlo dojít k situaci, kdy iSIM jednoduše budou podporovat veškeré dostupné procesory. A výrobci smartphonů tak nebudou muset řešit otázku, zda podporu nějaké formy digitální SIM do telefonu zabudují, a už vůbec nebudou muset řešit otázku jejího umístění.
To by nakonec mohlo přinést rychlejší rozšíření digitálních alternativ k malým čipovým kartičkám. Pro operátory a uživatele se totiž v praxi iSIM chová v podstatě stejně jako dosavadní eSIM. A až bude na trhu dostatek telefonů s takovou technikou, mohou operátoři začít na uživatele intenzivněji tlačit, aby nevyžadovali ony plastové kartičky, ale aby se spolehli na moderní digitální alternativu. Pokud bude iSIM podporovat většina smartphonů, nebudou uživatelé muset řešit ani situace pro přechod mezi SIM a iSIM a v případě potřeby zpět. Jednoduše už zůstanou ve světě iSIM a na plastovou kartičku mohou zapomenout.
Než k tomu dojde, bude to bezesporu ještě trvat. Nicméně nástup plně softwarové iSIM by mohl být skutečně snazší a rychlejší než u eSIM. Z podstaty věci k tomu má technologie lepší potenciál. Kdy a zda vůbec se skutečně zcela zbavíme miniaturních čipových kartiček, ovšem ukáže až čas.
